苹果与Intel之间的关系，从Mac改采Intel处理器、再到Apple Silicon全面取代x86架构，一直被视为科技产业最戏剧化的合作与分手之一，如今根据消息，双方可能再次建立合作关系，但这次角色已经完全反转。 消息指出，苹果正与Intel洽谈晶圆代工合作，由Intel负责制造部分M系列芯片，若协议最终落地，代表Intel不再是Mac平台的核心架构供应商，而是转型成为苹果的代工伙伴。
苹果与Intel双方达成M芯片代工协议
根据《华尔街日报》报导，苹果与Intel已历经超过一年谈判，双方目前达成初步代工协议，不同于过去Intel提供完整x86处理器架构，这次合作模式更接近目前苹果与台积电的关系，由苹果自行设计芯片，Intel仅负责生产制造。
消息称，首波产品可能集中在低阶M系列芯片，应用于部分iPad与入门款Mac，至于M Pro、M Max、M Ultra等高端产品，短期内仍将由台积电负责先进制程。
Intel在此次合作定位，已从过去主导产品规格的供应商，转变为纯粹的晶圆代工角色，对于近年全力推进Intel Foundry Services（IFS）的Intel而言，若能取得苹果订单，将是其代工业务的重要指标案例。
双方过去恩怨仍在，这次主导权由苹果掌握
很多人会联想到过去Intel Mac的高功耗与散热问题，以及Intel基带在iPhone时代的表现争议，尤其苹果曾希望通过Intel基带削弱对Qualcomm的依赖，但Intel在5G基带研发进度落后后，最终让苹果在2019年直接收购Intel基带部门，自行投入研发。
不过这次合作背景已明显不同，苹果已经能够完全自主开发Apple Silicon时代下，从芯片架构、功耗设计、记忆体整合与系统调校，几乎全部由苹果掌控。
就算Intel即使参与，也只会负责制程与制造环节，而非产品，因此安软网认为，过去Intel芯片拖累Mac体验的情况，未必会再次发生。
苹果真正担心的可能不是Intel，而是台积电产能过度集中
外界普遍认为，苹果此举核心目的并非重新信任Intel，而是降低供应链集中风险。
目前苹果旗下从iPhone A系列到Mac M系列芯片，几乎全面依赖台积电生产。 过去数年，在智能手机需求放缓背景下问题尚不明显，但随着AI热潮推升高效能GPU与AI加速器需求，台积电先进封装与先进制程产能已被大量AI客户占据。
包括英伟达、AMD等业者，近年都大幅提高对3nm与CoWoS产能需求，对苹果而言，即使仍是台积电最大客户之一，也不代表能永久获得优先供货权。
先前苹果执行长Tim Cook也曾提到供应链限制问题，市场因此开始关注苹果是否会寻找第二代工来源，尤其对一年销售数亿台装置的苹果而言，任何芯片供应波动，都可能直接冲击新品上市时间与全球出货。
