根据韩国媒体 The Elec 报导，三星、SK hynix SK 海力士、Micron 美光等三大内存芯片制造商巨头正开始着手DDR6内存研发，虽然负责制定标准的JEDEC尚未公布DDR6最终规范，但这些记忆体制造商已要求基板供应商准备设计方案。
从JEDEC稍早释出的DDR6草案可以看到，新标准预计提供相当于现行DDR5内存的2倍带宽，来到惊人的17.6Gbps，因此确保讯号完整性和电源效率已成为重大挑战，基板的设计难度也随之水涨船高。 供应商正针对内存厚度、堆叠结构和布线等特性设计研发基板。
一为基板业内人士表示，存储器制造商与基板供应商通常在产品预定上市的两年多前就开始合作研发，而DDR6内存的初步研发工作最近才启动。 这意味着DDR6内存进入商用量产，可能得等到2028至2029年。
