HONOR Magic V5 新一代折叠屏旗舰已定档于7月2日发布，官方称其为折叠机皇。 荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发布长文进行新一轮预热，主要介绍了荣耀如何将 Magic V5 打造为最高「硅」格的全球最「薄」折叠旗舰。
HONOR Magic V5 1TB 版本首次使用 6100mAh 青海湖刀片电池版，电池的硅含量首次最高达到25%，是目前手机电池领域最高「硅」格，能量密度要远远领先行业。
除此之外，HONOR Magic V5 1TB 还配备荣耀 AI 都江堰电源管理系统、SoC 能效管理芯片和电池能效增强芯片E2。 结合海量充放电场景数据进行训练，实现动态调整充放电策略。
官方表示，HONOR Magic V5 的内屏视频播放续航表现超过 iPhone 16 Pro Max，轻松实现全天使用大屏，满足一天用电需求。
方飞还透露，HONOR Magic V5 实现 8.8mm 极致轻薄的同时，还实现续航、性能、AI影像、通信等多方面的提升。
结合目前爆料，HONOR Magic V5 搭载 Snapdragon 8 Elite 处理器，配备荣耀 AI MAGE 影像系统（3倍光学变焦潜望镜头）。
