科技频道 ProModding 于6月4日发布了一期视频中展示了任天堂 Switch 2 手提游戏机的拆解过程，呈现了这款新手提游戏机的内部构造。
此次拆解中，任天堂 Switch 2 搭载 Nvidia GMLX30-A1 SoC 处理器。 这款处理器基于 Ampere 技术定制，将为 Switch 2 提供更为强劲的性能。
在拆解过程中，ProModding 还展示了 Switch 2 的其他关键组件，如主板、RAM、存储装置，以及风扇和散热片等。 其屏幕延续了原版 Switch OLED 型号的设计，出厂时就自带保护膜。 不过，在散热材料上，Switch 2 沿用了原版的散热膏（分为红色和灰色）。 ProModding 特别提醒，灰色散热膏存在一定问题，可能会在一年半左右的时间硬化，这会严重影响散热效果，进而对手提游戏机的性能产生不良影响。
视频末尾，ProModding 对 Switch 2 的内部设计进行了评价。 新款 Joy-Cons 的连接相比原版更为紧实，但仍然存在轻微晃动的情况，在一定程度上影响玩家作手感。 另外，Switch 2 的后支架设计较为单薄，结构脆弱，使用过程中稍不注意就容易损坏，玩家在日常使用时需要小心注意。
