研究机构 TechInsights 近期对索尼去年推出的 PlayStation 5 Pro（欧版）主机进行了全面拆解。 结果显示，这款主机在搭载新型定制处理器、改进 RAM 子 系统并扩充存储空间，但物料清单（BOM）成本仅比标准版 PS5 高出 2%。
PS5 Pro的核心升级体现在处理器上，其搭载的索尼CXD90072GG处理器采用定制的AMD Zen 2 CPU架构与次世代RDNA 3.0GPU架构，相比初代PS5中基于RDNA 2.0的CXD90060GG处理器，实现了架构上的重大飞跃，性能显著增强。 值得注意的是，尽管新处理器性能提升明显，但其成本占比却从初代的 30.91% 降至 18.52%，这意味着 Sony在处理器设计和供应链管理上的效率提升。
RAM成为PS5 Pro硬件BOM中最大的成本构成部分，约占整机总构建成本的35%。 具体规格包括16GB三星GDDR6显存（用于GPU）、2GB美光DDR5和三星g DDR4 RAM（支持CXD90070GG NVMe主机控制器），以及2TB Samsung 3D TLC V-NAND储存。
PS5 Pro 集成了支持Wi-Fi 7和蓝牙 5.1 的联发科 MT3605AEN 系统级处理器（SoC），这一模块的成本高于初代 PS5 的无线方案，这也预示着采用新无线标准带来的成本增加。 不过这为未来网络环境的升级做好了准备。 此外，主机还配备了索尼定制的CXD90069GG南桥处理器（管理 HDMI 和以太网连接）和 CXD90071GG 控制器处理器。
PS5 Pro 的外壳继续采用 ABS 材料，单件成本比初代 PS5 更低，但由于内部组件复杂度提升，非电子元件总成本仍有所上升。 综合来看，索尼通过处理器架构优化、RAM子系统升级和存储扩容等举措，在仅增加2%硬件成本的情况下，实现了主机性能、连接性和存储能力的全面提升。 定制的AMD RDNA 3.0处理器和大幅扩展的RAAM容量，是这款次世代主机成本结构中最具影响力的因素。
