一组全新流出的iPhone 17型号机模图片再次引发讨论，焦点直指传闻中的超薄款iPhone 17 Slim。 从多角度的比对照来看，这款机型可能将成为苹果有史以来最薄的iPhone，厚度甚至仅有5.5mm，远远打破现有的设计惯例。
超薄设计惊艳亮相
这次由知名爆料者Sonny Dickson曝光的三张图片，将四款iPhone 17机模并排或重叠陈列，目的是凸显iPhone 17 Slim超乎想象的轻薄设计。 根据现有传闻，这款机型厚度可能只有5.5mm，远低于目前iPhone 16的7.8mm或iPhone 16 Pro Max的8.25mm。
机身设计再进化
与先前的流出物不同，这组机模强调的是机身体积，而非相机配置或材质。 尽管如此，机模依然清楚透露出摄影模块将有重大变革，预示iPhone 17全系列将迎来设计重构。 此外，外观上仍保有传言中玻璃与金属混合的设计语言，延续Apple一贯的精致风格。
SIM 卡槽可能全面取消
从图片可见，iPhone 17 Slim并未设置 SIM 卡槽，这可能意味着苹果将推动全球范围内全面使用 eSIM。 目前虽然美国市场早已全面转向eSIM，但全球大多数地区仍依赖实体卡。 若连非Slim型号的iPhone 17或iPhone 17 Pro机模也未见SIM卡槽，Apple或正考虑将此策略全面推行。
爆料者可信度高
Sonny Dickson向来以准确的预测而闻名，在 2024 年初就精准揭示 iPhone 16 的屏幕尺寸。 尽管目前仍处于传闻阶段，但从这些详细的机模流出照来看，iPhone 17 Slim 的设计已愈发清晰，苹果显然打算在外型与结构上做出大胆创新。
