在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，英特尔（Intel）近日迎来了一个重要的技术里程碑。 被视为公司「救命稻草」的Intel 18A制程技术已经取得实质性进展，首批采用该制程的晶圆已在亚利桑那州工厂成功生产。 这一突破不仅标志着美国本土开发和制造的「世界最小节点」迈出了关键一步，更预示着原计划于2025年下半年启动的大规模生产可能提前实现，为Intel在全球半导体制造领域的竞争地位注入新的活力。
「鹰已着陆」！ Intel 18A制程获突破性进展
根据Intel工程经理Pankaj Marria在LinkedIn上的公告（后来被隐藏但已被业内人士截图），Intel 18A节点现已进入初始晶圆批次生产阶段，用于客户测试和评估。 公司内部甚至出现了带有相同标语的海报，表明可能的客户对初始测试运行结果也感到满意。 Marria 在贴文中如此写到：「Intel 18A 达成令人振奋的里程碑！ 身为 Eagle 团队的一员，我们很自豪能够带领 Intel 18A 技术成真！ 我们团队率先在亚利桑那州完成了首批晶圆的生产，象征着我们在推进尖端半导体工艺上迈出了重要的一步。 这项成就证明了所有参与成员的努力、创新与奉献精神。 『鹰已着陆』，而这只是开始！ 世界最小的制程节点，由美国研发与制造。 」
这一消息意味着Intel 18A节点PDK（制程设计套件）已正式进入1.0版本，客户已经开始使用该PDK进行自定义芯片的测试工作。
值得注意的是，Intel此前一直在俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂测试18A制程晶圆，那里是新制造工艺的开发地。 虽然该公司在俄勒冈州也可以进行量产，但将这一新制造工艺转移到亚利桑那州的全新工厂确实是公司发展的重要里程碑。 Intel的Fab 52和Fab 62在亚利桑那州是高产量生产设施，因此在那里运行18A制程对公司具有重大意义。
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Intel 18A工艺作为2纳米等级技术，代表了半导体制造工艺的前沿制造能力。 Intel 对这一制程寄予厚望，其核心创新在于采用了两项突破性技术：闸极全环绕（gate-all-around）RibbonFET 晶体管和背面供电（backside power delivery）技术。RibbonFET 晶体管技术是传统 FinFET 技术的进化版本，通过在四面环绕晶体管通道的方式，显著提高了电流控制能力。 这种设计承诺能够提高处理器性能并降低功耗，这对于现代计算设备尤为重要，特别是在人工智能和高性能计算等领域，对处理能力和能源效率的要求不断提高。
同时，背面供电技术则是另一项关键创新。 这项技术旨在确保对功耗高的处理器提供稳定的电力供应，并通过解耦芯片内的信号和电源线，增加晶体管密度。 在传统设计中，电源和信号线路共享同一层，而背面供电技术将电源线路移至芯片背面，释放了更多空间用于信号线路和晶体管排列，从而实现更高的集成度和更好的性能。
这两项技术的结合使Intel 18A制程在理论上具备了与竞争对手相抗衡甚至超越的潜力，尤其是在功耗控制和晶体管密度方面。 虽然目前业界尚未看到基于该工艺的商业产品性能数据，但初步测试结果似乎已经让Intel和其客户感到乐观。
应用前景：从消费级到数据中心
根据现有信息，Intel计划在今年晚些时候开始使用18A技术大规模生产其即将推出的代号为Panther Lake处理器的运算芯片。 这将是18A制程首次应用于商业产品，也是检验其实际性能和良率的关键时刻。 Intel的18A制程节点还将用于制造代号为Clearwater Forest的Intel Xeon 7数据中心处理器。 这表明Intel有意将其最先进的制造技术同时应用于消费级和企业级产品，覆盖从个人电脑到大型数据中心的广泛应用场景。
目前，Intel正在运行测试晶圆制造流程，以确保制造工艺转移成功，但最终该晶圆厂将开始为商业产品生产实际芯片。 从测试阶段到大规模商业生产的顺利过渡将是Intel未来几个月面临的重要挑战，也是其能否重新确立在半导体制造领域领导地位的关键。 不过，真正的市场检验将在基于18A制程的产品正式推出后才能进行，届时其性能、功耗和可靠性将接受更为严格的评估。
战略转型：双轨并行的Intel新路线
值得注意的是，Intel 18A制程的进展与公司领导层的变动几乎同时发生。 在新任CEO陈立武上任之际，Intel对晶圆代工业务的战略定位也进行了重新调整。 陈立武内部沟通明确将Intel的策略定位为双轨道方法，在统一的企业管理下同时维持产品开发和晶圆代工服务。 这一立场反驳了关于潜在晶圆代工业务分拆的市场猜测，尽管它并未完全排除未来可能的结构性变化。
之前业内传言可能由台积电和几间主要美国半导体公司（包括AMD、Broadcom和NVIDIA）成立合资公司入股Intel晶圆代工业务，但陈对晶圆厂战略重要性的强调与前任Pat Gelsinger的制造为中心的愿景保持一致，表明Intel在市场压力下仍将坚持其晶圆代工和产品双模式发展。
从更广泛的角度看，Intel在美国本土开发和制造先进工艺的努力也符合美国政府加强半导体供应链安全和提升国内制造能力的目标。 在全球地缘政治紧张和供应链脆弱性日益凸显的背景下，Intel 18A制程的成功不仅关乎公司自身的商业利益，也具有重要的美国国家战略意义。 至于Intel 18A日后是否能为Intel逆转颓势？ 那就要看接下来量产时良率能不能拉高了，也期待后续的发展。
