联发科于2月25日正式发布了天玑7400、天玑7400X 以及天玑6400 三款处理器。 其中，天玑7400 系列主打游戏性能和 AI 影像技术。
天玑7400 和天玑7400X 均采用台积电4nm制程工艺，搭载8核CPU架构，包括4个Cortex-A78大核（主频2.6GHz）和4个Cortex-A55 小核（主频2.0GHz），并配备Mali-G615 MC2 GPU和联发科 NPU 655 AI 处理器。 此外，集成Imagiq 950影像处理器（ISP），进一步提升了AI相机性能。 联发科表示，天玑7400系列的AI性能较上一代天玑7300提升了15%，同时在游戏功耗方面比同类产品节省14%~36%。
联发科天玑7400 系列处理器支持折叠屏装置的双屏显示功能，并内置 MediaTek 星速引擎3.0。 该处理器集成 谷歌 Ultra HDR 影像技术，配备 5G R16 基带，采用 3CC-CA 三载波聚合与 UltraSave 3.0+ 省电方案。 此外，其还兼容三频 Wi-Fi 6E 技术。 据悉，首批搭载天玑7400/7400X 处理器的终端装置将于 2025年第一季度面市，同期发布的天玑6400 则瞄准中阶市场，具体参数尚未披露。
联发科同步推出天玑6400 处理器，进一步完善其入门级移动处理器产品布局。 在当下全球半导体供应紧张的行业环境下，联发科通过精准覆盖低阶市场的策略，不仅为产业链注入新动能，也为中小厂商提供了更具性价比的处理器选择方案。
