有消息指出，NVIDIA与三星、SK Hynix、Micron合作开发SOCAMM内存模组，针对个人AI超级计算机设计，具备更高效能、低功耗与可升级特性，预计2024年底量产。
NVIDIA 将推出 SOCAMM 内存模组
根据韩国媒体 Sedaily 报导，NVIDIA 正与 Samsung、SK Hynix、Micron 合作开发 SOCAMM （System-On-Chip Attached Memory Module），这款内存模组具有更小体积、更高效能与低功耗特性，主要应用于个人 AI 超级计算机，如 NVIDIA 的 Project DIGITS。 目前，NVIDIA和合作伙伴正在交换SOCAMM原型并进行测试，最快可于2025年底进入量产阶段。
与目前的LPCAMM相比，SOCAMM拥有高达694个I/O埠口，远超PC DRAM与LPCAMM，可大幅减少处理器与内存之间的资料瓶颈。 此外，SOCAMM 为可拆卸式设计，用户可轻松升级至更新版本，提供更大的灵活性与扩展性。
这项技术的主要目标是推动 AI 计算设备的小型化与高效能化，并有望成为存储器市场的新主流标准。 随着AI运算需求持续增长，SOCAMM 模块可能会成为未来AI PC与服务器领域的核心技术，并成为NVIDIA重要的营收来源之一。
