按照以往的发布时间，猜测高通 Snapdragon 8 Gen4 处理器将会在今年秋季进行发布。 当前该处理器已经接近完成开发的状态，应该有OEM厂商已拿到工程样机并进行了验证和测试。 预计首批机型会在9/10月的Snapdragon峰会前进行量产。
近期B站 up 主 @Nonx_ 公布了一段 Snapdragon 8 Gen4 工程样机的跑分测试视频，可以展现出当前工程机的性能表现。 可惜的是，因为其P核实际运行频率远低于此前爆料，导致该ES处理器跑分结果不理想，不排除工程样品可能存在降频。
在安兔兔跑分中，Snapdragon 8 Gen4 的早期测试工程机得分在 170~190 万左右，是处于时脉很低时的跑分。 据博主爆料，Snapdragon 8 Gen4 处理器的中低频性能已经超越 Snapdragon 8 Gen2 的峰值性能，还是十分不错的。
除此之外，据@Nonx_放出的高通官方数据，得知Snapdragon 8 Gen4基于3nm工艺制造，配备高通全新Oryon自研核心、专用DSP和Al加速器（eNPU），具备低功耗AI子系统，集成高通WCD9395音频编解码器，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4。 其他配置因打码尚且未知。
