Intel证实即将上市的Arrow Lake平台Core Ultra 200系列桌上型处理器会使用TSMC台积电制程，并取消自家Intel 20A制程计划，全力冲刺Intel 18A制程节点，可望于2025年如期推出。
Arrow Lake平台最初可能计划使用Intel 20A制程，首次导入创新的RibbonFET环绕式闸极晶体管架构和PowerVia背部供电技术，Intel 18A制程更是在此基础上演化而成。
Intel技术开发副总裁 Ben Sell 表示，自今年 7 月发布 Intel 18A 制程设计套件 （Process Design Kit， PDK） 1.0 以来，收到了许多来自生态系的正面响应与鼓励，且目前已成功通电并可在操作系统上启动，运行状况良好，生产状况也良好。
由于 Intel 18A 的 D0 缺陷密度 （def/cm2） 已低于0.4（一旦D0达到0.5或更低，该制程节点通常被认为具有生产价值且运作良好），所以Intel相当有信心跳过Intel 20A制程，把资源全力集中在Intel 18A制程，使它如期推出。
至于Arrow Lake平台Core Ultra 200系列桌上型处理器则预计在今年10月中旬推出并上市，虽然是台积电制程，但封装仍由Intel处理，敬请锁定我们的追踪报导与评测
