除了 Zen 5 CPU 核心，AMD 同步公开了 的 Ryzen AI 300 系列笔记本处理器内含的 RDNA 3.5 内显和 XDNA 2 NPU 的架构细节。
AMD Ryzen AI 300 系列笔记本处理器规格
| 产品 | 核心/线程数量 | 基础/Boost 时脉 | L2 + L3 快取 | 内显 | NPU / 全 CPU AI 性能 | cTDP |
| Ryzen AI 9 HX 370 | Zen 5 ×4 + Zen 5c ×8 / 24T | 2.0 / 5.1 GHz | 12MB + 24MB | Radeon 890M 16 CUs @ 2.9 GHz | 50 TOPS / 80 TOPS | 15-54W |
| Ryzen AI 9 365 | Zen 5 ×4 + Zen 5c ×6 / 20T | 2.0 / 5.0 GHz | 10MB + 24MB | Radeon 880M 12 CUs @ 2.9 GHz | 50 TOPS / 73 TOPS | 15-54W |
Ryzen AI 300 系列笔记本处理是一款 SoC 系统单芯片，使用 TSMC 台积电 4 nm 制程。 首波推出Ryzen 9等级的高阶款，共有2款处理器。
最高阶的Ryzen AI 9 HX 370内含4颗Zen 5核心与8颗Zen 5c核心，每颗核心都具备SMT同时多线绪技术，共提供24条线程，内显搭16CU的Radeon890M。 次一阶的Ryzen AI 9 365则内含4颗Zen 5核心与6颗Zen 5c核心，共提供20条线程，内显搭12CU的Radeon880M。
RDNA 3.5 内显
RDNA 3.5 可说是目前Radeon RX 7000 系列 GPU 使用的 RDNA 3 架构的小改款，主要在材质取样率和内插对照率都达到先前的 2 倍，进一步提高每瓦效能，同时强化内存控管，提高每位性能。
在同样15W功耗的情境下，相比代号Hawk Point、Ryzen 7 8840U处理器的Radeon 780M内显，代号 Strix Point、AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器的Radeon 890M 内显于相对轻载的 3DMark Night Raid 性能提升 19%，中等负载的 3DMark Time Spy 性能甚至提升 32%。
相比竞争对手Intel当前最高阶的Core Ultra 9 185H，Ryzen AI 9 HX 370搭Radeon890M内显的游戏性能可领先27%~65%，内容创作性能可领先20%~60%，Blender渲染性能甚至可达3.8倍。
XDNA 2 NPU
相较于前代XDNA NPU只有20个AI引擎，XDNA 2 NPU的AI引擎增加至32个，AI性能从原本仅10 TOPs成长至5倍约50 TOPs。
XDNA 2 NPU 还引进了全新的 Block FP16 NPU，拥有接近 FP16 的准确性与接近 INT8 的处理速度，AMD 甚至表示无须重新量化即可享受 Block FP16 的运算优势。
